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        首頁 - 智茂全自動PCB分板機產品展示 - PCBA分板應力測試儀設備ZMTSK-32
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        PCBA分板應力測試儀設備ZMTSK-32
        PCBA分板應力測試儀設備ZMTSK-32


        快速測量

        易于掌握

        自動生產報告

        24H咨詢電話:139 2926 8485

         

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        通用型應變片

         

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        微小型應變片

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        高溫應變片

         

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        PCBA應變力測試的選點

         

        單板上的測試點選擇 1、狹長型(長寬比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中間區域, 異形單板的拐角等。 2、兩個重模塊、器件之間的過渡區域。例如:電源模塊變壓器之間 的區域。 3、在單板上存在的不連續區域。例如:金屬襯底板的邊緣。 4、結構件上存在的不連續區域。例如:結構件,模塊的開槽邊緣。 5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。 6、DFMEA分析識別出的高應力風險區域。 7、歷史上出現多次失效的高應力風險區域。 8、生產過程中特有的變形。 9、應變較大區域優先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。

         

        應變測試對象選擇

        一、BGA類器件 要求選取27*27mm以上的BGA,包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上沒有大于27*27mm的BGA,優先選擇板上最大的BGA或者 應力集中的BGA進行測試。 二、應力敏感器件 根據板上分布的應力風險點識別,選取以下應力敏感器件進行評估: 1.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容(不含軟端子電容), ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。 2.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保 險管套件等。

         

         

        分板工序測試要求:

        1、分板工序應變測試入口條件 新引入設備、調試、驗收,需要應變測試; 分板設備生命周期類的應變測試,比如夾具更換調整、新機種引進; 2、分板工序應變測試要求 為了得到分板過程的真實數據,測試樣本和次數要求如下: 測試單板數量:如果拼板數量不多(12pin以內),盡量每塊單板都 測試;如果拼板數量較多,選擇前面3行來做測試,例如拼板是6*6拼 板,建議選擇3*6拼板來做應變測試。這樣的覆蓋面基本上可以得到 真實的數據。 3、分板工序應變測試流程 測試準備:根據是別的風險點及失效位置,選取應變測試位置,粘貼 好應變片,做好標識,并檢測應變片是否正常。 測試過程:從板平放開始應變測試,將板放置在分板設備或者輔助工 裝上,進行分板,分板完畢后,將板放回托盤,測試流程結束,保存 試驗數據。

         

         

        電路板測試 V-CUT、ICT、FCT、組裝

         

         

         

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        分板應變測試

         

         

         

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        LED 電路板

         

         

         

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        ZMTSK-32應力測試儀介紹:

        ZMTSK-32應力測試儀是一款便攜式應力測試儀,非常適于工廠或實驗室的數據測量,儀器的主機、采集卡及電源適配器等均采用美國原裝進口?!皩I的設備做專業的事”,軟件平臺為了適應國人使用的習慣,便于每個員工都能快速掌握使用方法,本套系統未涉及多功能,是專業做應力測試,軟件快捷方便,經過簡單設置后,便馬上可以做專業的應力測試,它是一款“傻瓜”式應力測試系統。

        軟件帶自動報告功能,測試容易,出具報告更容易,只需點“生成報告”,一份完整的包含各種國際專業標準的報告就生成了,它根據國際當前的測試標準,出具數據統,曲線圖,并自動做出判斷。再也不會因為手誤而輸入錯誤數據,影響我們對生產線上產品的質量判斷了。

         

         

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        ZMTSK-32應力測試儀應用領域:

        電路板制造業、玻璃應力測試、汽車部件、飛機部件、摩托車零件、機械結構件、空調結構件、挖掘機、起重機等

         

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