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        首頁 - 智茂全自動PCB分板機產品展示 - GAM 70 非接觸式錫膏測厚機
        產品分類
        產品詳情
        GAM 70 非接觸式錫膏測厚機
        GAM 70 非接觸式錫膏測厚機


        產品名稱:GAM 70 非接觸式錫膏測厚機

          使用Window's窗口介面,中/英文化畫面,操作簡單。

          自動/手動量測錫膏厚度。

          非接觸式、非破壞性量測。

          自動計算面積、截面積、體積。

          測量值可記錄存檔及打印。

          提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。

          自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。

          可依不同生產線分別作記錄。

          可依基板厚度調整焦距。

          可做定時呼叫取樣。

         

        產品應用

          各式厚度量測數值取得統計分析。

          錫膏印刷機制程品管檢查。

          錫膏印刷厚度良性測量。

          錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。

          提供其他物品測厚、測長、量測檢查。

         

        產品規格
         
           
        可視范圍 (mm) 2.5×2 mm
        倍率 ×90
        臺面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm
        重復精度(mm) ±0.0035
        解析度 0.007mm
        檢查方式 Laser Vision
        電腦規格 IBM 相容介面
        顯示器 15" LCD
        鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組
        照明 環形LED白光照明燈具
        對焦 粗/微調對焦裝置
        消耗功率 400VA
        操作方式 可中英文切換
        電源 110V.60Hz / 220V.50Hz
        尺寸 L×W×H(mm) 350(L)×400(W)×350(H) mm
        重量 30 公斤



         
        三視圖

         
          

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