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        首頁 - 智茂全自動PCB分板機產品展示 - GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統
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        GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統
        GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統


        GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統

          自動置放SMD零件,換除人工作業之品質不穩定性。

          采用能頂熱加熱器加熱,溫度可從500C-350C作調整,拔除 / 置放 SMD迅速有效。

          動態及時修正熱制程溫度控制時間,確??烧瓶氐臏囟葼顩r。

          特殊設計底部預熱器搭配4KW IR加熱器,搭載預防版彎機構,有效防止PCB加工過程不良版彎。

          一體成型機體,結構穩固。

          快速三棱鏡影像分割對位放置組件系統。

          提供即時溫度狀態(PROFILE)顯示。

          PC BASE 機設計,TOUCH PANEL 接口操作學習容易。

          可搭配不同加熱治具,適用不同尺寸SMD組件。

         

        產品應用

          電子組裝加工廠重置維修作業使用。

          高穩定多層PCB板,SMD組件對位組裝、拆除熱流回銲工作站。

          可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD組件。

          可適用超大基板(500mm x 600mm)。

         

        產品規格
         
           
        可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400
        PCB防板彎支撐架 標準
        PCB固定架 左/右
        機器尺寸(長*寬*高) D620~920 W750,H660mm
        總功率 2250W
        重量 80kg
        控制運算系統 PC Base
        電力需求 AC220V±10%單相Single phase
        氣壓流量

        30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar

        輸入氣壓需求 5kg/Cm2
        操作系統 Window XP
        上加熱器 Air 600W Max.400℃
        底部加熱器 Air 600W Max.300℃
        預加熱器 IR400W 200V 425mm Max.250℃
        預加熱面積(mm) 200x300
        加溫區段 8段
        影像對應系統 Prism with CCD Camera
        視覺化系統放大率 300X
        視覺影像光源 LED
        屏幕 LCD 17"
        置放調整PCB方式 半自動
        系統置放誤差 ±0.02mm
        溫度誤差 ±2℃
        置放拔取元件尺寸 5.0-50.0mm
        機器尺寸 D×W×H(mm) 1125×720×720 mm3
        重量 80kg






        三視圖
         
          

                 

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