第二十七屆CEIA中國電子智造系列論壇。我與CEIA有個約會，精準制造與高可靠性技術研討武漢站活動現場，大咖云集，展示紛呈。
 
日期：2018年9月20日
地址：湖北-武漢-洪山區-光谷潮漫凱瑞國際酒店
支持媒體：SMT工業4.0；環球；SMT工業設備；表面貼裝技術




 
組織結構：CEIA中國電子智能制造系列活動組委會
          武漢電子智能制造協會
          工業和信息化部電子第五研究所
         （中國賽寶實驗室）可靠性研究分析中心
 
 
邀約嘉賓：郭衛群 （智茂PCB分板機市場部總監）
講座主題：分板技術演變歷程與分板需求趨勢
 
智茂視覺分板機 -- OFFINE分板機
采用高速主軸切割分板，分割應力小、精度高
雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率
專業高效率集塵裝置，低噪音提高效率，維護清潔容易
配備自動換刀機構，大幅提高作業效率
機臺重復精度：0．01mm
切割精度：±0．05mm
集塵方式：下集塵上集塵（選用）


 
智茂視覺分板機 -- IN LINE分板機
自進料、切割到出料，符合自動化廠房需求
自動調整板寬接收PCB板，切割完成后自動分類成品與廢料
采用高速主軸切割分板，分割應力小、精度高
雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率
機臺重復精度：土0．01mm
切割精度：±0．02mm
集塵方式：上集塵
 


 
研討會簡介：
       此次“精準制造與高可靠性技術研討”包括工業和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）專家的權威專題講座，行業知名廠商進行精彩現場演講及展示，內容涉及電子材料、點膠涂覆、印刷貼片、焊接檢測、環保清洗、智能倉儲、管理系統、組裝自動化等，誠邀湖北武漢及周邊地區電子制造企事業單位領導、專家、工程、技術等業界同仁會聚一堂，共同探討行業最新技術、工藝及解決方案！

       論壇上午單獨設有針對各單位高層參與的高峰座談，在快速變革時代打造核心竟爭力，為企業的可持續性發展出謀劃策。下午還專門安排時間由講座專家和特邀嘉賓組成的專家智囊團進行生產技術咨詢和疑難解答，在論壇最后的“對話峰會”環節，現場互動，答疑解惑，解決實際生產問題，歡迎提前準備問題、帶實物或照片前來！



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