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接著上一篇【在PCB工藝中，面對制造的設計技術要求如何規范化】，智茂PCB分板機接著講解關于PCB工藝設計技術要求規范硬性標準。全自動PCB分切機將來講解第六個PCB板子工藝技術設計要求。
6槽孔（槽）設計
a）建議用機械1層（保持層）繪制SLOT孔;它也可以用拼接孔表示，但拼接孔的尺寸應相同，孔的中心位于同一水平線上。
b）我們最小的槽銑刀為0.65mm。
c）當打開SLOT孔進行屏蔽并避免高低壓之間的爬電時，建議直徑為1.2mm或更大，以便于加工。
六個阻焊膜
1涂層部位和缺陷
a）除了焊盤 MARK點 測試點之外，應在PCB表面上施加焊接掩模。
b）如果客戶使用由FILL或TRACK指示的磁盤，則必須在焊料掩模層上繪制相應的尺寸圖案以指示圖層上的錫。 （智茂分板機強烈建議您在設計之前不使用非PAD表格來表示光盤）
c）如果需要在大銅板上散熱或在條帶上噴錫，則還需要用一層焊接掩模繪制相應尺寸的圖案以指示條帶上的錫。
2 附著力
焊接掩模的附著力符合美國IPC-A-600F的2級要求。
3 厚度
焊接掩模的厚度符合下表:
七個 字符和蝕刻標記
1 基本要求
a）PCB字符一般應根據字高30mil字寬5mil字符間距4mil以上設計，以免影響文字的易讀性。
b）蝕刻（金屬）字符不應與電線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計是根據字高30mil字寬和7mil設計的。
c）當客戶角色沒有明確要求時，一般會根據公司的技術要求調整字符比例。
d）當客戶未指定要求時，將根據我公司的技術要求在絲網印刷層的適當位置打印我們的商標零件號和周期。
2 PAD \ SMT上的文本處理
磁盤（PAD）上必須沒有絲網印刷標記以避免焊接。當客戶設計PAD \ SMT時，將進行適當的移動處理，原則是它不會影響其徽標和設備之間的對應關系。
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