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智茂超短脈沖激光系統，高難微細加工的理想裝備
納秒UV激光，常見波長355nm，聚焦后單位能量密度更高，能破壞材料原子間相互結合之鍵，使材料分裂而離析。這就使有機材料加工和多種陶瓷的精密加工成為可能，廣泛用于軟板鉆孔和外型切割、電路板分板、陶瓷及LTCC打孔和分割等等，結合數據處理軟件CircuitCAM和設備驅動軟件DreamCreaTor，加工路徑千變萬化，參數設置隨心所欲，突出了紫外激光的優點。
然而，盡管UV激光加工靠所謂光化學機理，仍難免放熱，對于熱敏感材料的精密、微細無干擾加工要求，比如，帶金手指軟板成型、薄底銅軟板的盲孔加工、講究側壁質量陶瓷打孔、多種金屬的定深加工、微細加工，玻璃的切割加工，效果不盡理想。在加工過程中，局部快速加熱、熔化、汽化易造成如:毛刺、再結晶、微裂紋等缺陷。
皮秒激光的誕生，擺脫了伴隨激光加工的熱影響，使激光技術進入了冷加工時代。在一秒鐘的時間里，光可以從地球上到達月球表面，但在一皮秒時間內，如此高速的光只能跑過三根頭發直徑的距離，相比納秒激光，若總能量相當，單個皮秒激光脈沖的激光峰值功率和能量密度，高出單個納秒脈沖上千倍，皮秒脈沖的能量，幾乎全部處在任何材料的加工閾值以上。同樣多的能量，壓縮在納秒的千分之一時間級別內釋放，幾乎沒有透射和折射以及熱傳導損失，如左圖，全部用來做加工材料的“有用功”，即使紅外波長的激光脈沖，其熱影響部分也可以忽略不計，皮秒激光可直接切割金屬層、銅箔層、膠層、PI/PET薄膜層，被切割面光潔干凈、不同材料間層次清楚整齊，不會有納秒激光切割常見的炭化、微短、膠縮、結瘤等現象過程中得以避免。
智茂系列設備可配置飛行加工模塊，邊掃描，邊切割，持續掃描技術增加了有效加工時間，優化的高性能超短脈沖激光源，與高性能移動系統、適合不同類型產品的系列平臺相匹配，使智茂系列設備的加工速度達到最佳，擴大產能。高性能機臺，按照高端應用需求配備的光學系統、移動系統、物料裝載臺，適合精密、微細加工，包括頂級數字掃描振鏡與高精度遠心透鏡、精準攝像定位系統、無損線性移動系統花崗巖基座、多用快速裝載臺，既適合重復性量產加工，又方便單件實驗性探索。
智茂分板機系列設備系統設置了標準工業接口，可集成到MES系統中。支持操作數據的采集、機器分配、產品跟蹤及配送。智茂系列設備可按照需要，設置不同的用戶級別，每個級別的操作權限不同，分操作和維護等級別，以便于設備管理與維護。
智茂平臺式系列設備均可配置自動上下料裝置，（機械臂及卷到卷、卷到片自動上下料）便于集成至生產線之中，實現無人工作業，節省人工成本，提升產能！
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