智茂PCB分板機廠家分享:PCB抄板工藝中底片變形解決方案
1、剪接法:這個方法適用于對線路不太密集,各層底片變形不一致的底片,對阻焊底片及多層板電源地層底片的修正,效果尤為明顯。具體的操作:將底片變形的部分剪開,對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接,然后再進行拷貝,當然,這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形;對導線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。
溫馨提醒:剪接時注意盡量少傷導線,不傷焊盤。拼接拷貝后修版時,要注意連接關系的正確性。
2、PCB抄板改變孔位法:這個方法適用于對線路密集的底片,或者各層底片變形一致的修正。具體的操作:先對底片和鉆孔試驗板進行對照,測量并分別記下鉆孔試驗板的長、寬,然后在數字化編程儀上,按照其長、寬兩個變形量的大小,調整孔位,將調整后的鉆孔試驗板去迎合變形的底片。這個方法的好處是:免除了剪接底片的煩雜工作,并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于:對局部變形非常嚴重,變形不均勻的底片的修正,效果不佳。
溫馨提醒:要運用這個方法,首先要熟練掌握對數字化編程儀的操作,采用編程儀放長或縮短孔位后,應該對超差的孔位重新設置,以保證精確性。
3、焊盤重疊法:這個方法適用于線寬及間距大于0.30mm,圖形線路不太密集的底片。具體操作:將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片,以確保最小環寬技術要求。
溫馨提醒:因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓,重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。如果用戶對PCB板的外觀要求非常嚴格,請慎用。
4、照像法:這個方法僅適用于銀鹽底片,在不便重鉆試驗板,且底片長寬方向變形比例一致時,可采用。操作也非常簡單:只需利用照像機將變形的圖形放大或縮小即可。
溫馨提醒:通常底片損耗較多,需要多次調試才能獲得滿意的電路圖形。在照像時對焦要準確,防止線條變形。
5、晾掛法:此方法適用于尚未變形的底片,也可防止底片在拷貝后變形,具體操作:在底片拷貝之前將其從密封袋內取出,在工作環境條件下晾掛4--8個小時,讓底片在拷貝前就已經先變形,那么在拷貝后,變形的幾率就很小了。對于已經變形的底片,則需要采取其他辦法。
溫馨提醒:因為底片會隨環境溫濕度的變化而改變,所以在晾掛底片的時候,要確保晾掛處與作業處的濕度和溫度一致,且需在通風及黑暗的環境下,以免底片遭受污染。
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