SMT工藝異常處理流程
發布者：鄭 發布于：2017/7/5 16:28:02 點擊率：2874
目的

為了有效追蹤工藝異常問題的根本原因，明確各關聯部門的權責，提高異常事故處理效率，減少投訴；
適用范圍
本流程適用于各公司所有主板項目；

定義
SMT（Surface Mounting Technology）：表面貼裝技術；
SMT工藝異常：因SMT設備（程序）參數的技術性缺失、原材料（主料、輔料）不良、設計錯誤等因素影響，導致工藝控制失效使得生產效率無法達到預定目標，使產品品質超出IPC允收標準的所有事件均稱之為SMT工藝異常；

職責
工  程  部：分析工藝異常原因，判定異常事故的性質，提供改善建議；
研發事業部：解釋設計原則，修正設計方案；
質量保證部：提供質量數據報告，反饋投訴處理意見，劃分責任歸屬；
質量策劃部：跟蹤各階段問題的及時關閉和階段控制，對于工藝問題，結合工程分析和風險評估，協助推動研發改善；
售后服務部：反饋客戶信息，調查、追蹤客戶端產品狀態；
項目管理部：總體協調和督促項目組成員推動問題點的解決，保障項目進度；

內容
1.可制造性設計導致工藝異常的處理流程

如發現可制造性設計導致的工藝異常，由外協廠匯總問題點并輸出試產報告，由駐廠NPI將試產報告發給項目組。針對《試產報告》中反饋的可制造性設計問題，由工程確認是否改版并提供分析評估意見給研發；
若研發對工程的分析意見無異議，則由研發執行改版，質量策劃跟蹤改版進度，工程負責改版確認；
若工程的分析意見與研發設計要求有爭議，則由項目經理和質量策劃評估、解決；

2.生產過程中工藝異常處理流程

當生產中發現工藝異常時，需XX駐廠NPI及時進行產線狀態確認，駐廠PQE及時提供《外協廠異常問題反饋單》，工程根據《外協廠異常問題反饋單》負責判斷、確認并提供改善建議，PQE根據異常風險等級決定是否維持生產或停線；
生產過程中的工藝異常分類及處理
來料不良導致工藝異常的處理
來料不良信息反饋
來料不良導致的工藝異常事故,由XX駐廠PQE負責來料異常的信息反饋，并通知SQE聯系供應商至產線配合改善；
來料不良原因分析
駐廠PQE主導外協廠、供應商至產線分析，并提供分析結果；
若外協廠與供應商意見一致，確認了雙方認可的分析結果,再由工程根據雙方的分析結果給出風險評估意見,并提供給PQE參考,由PQE決定是否換料或克服生產；
若外協廠與供應商意見分歧，未達成雙方認可的分析結果，則由工程根據異常反饋信息作出判斷分析，并將分析意見提供給PQE參考，由PQE協調SQE解決；
加工技術資料缺失導致工藝異常的處理
Gerber資料內容缺失的處理
駐廠NPI以郵件形式通知項目組，SMT工藝工程師進行確認，若情況屬實，由研發負責文件升級并給到外協廠,NPI負責跟蹤直至問題關閉；
《工藝控制事項》內容缺失的處理
由上海NPI負責文件升級并給到外協廠，駐廠NPI督導外協廠根據升級文件調整工藝維持生產；
SMT設備（程序）問題導致工藝異常的處理
設備性能衰減導致工藝異常的處理
當外協廠SMT設備在固定周期內未進行充分的保養、升級換代等原因使性能衰減，導致工藝異常事故，則需工程介入對設備性能進行評估，并責成外協廠按照設備出廠的固有參數進行改造，再進行設備性能指標（CPK）確認，以滿足XX產品的工藝能力為前提條件；
設備突發性故障導致工藝異常的處理
生產過程中設備突發性故障造成的工藝異常，由外協廠內部控制；
貼片程序錯誤導致工藝異常的處理
貼片文件缺失、錯誤導致的問題，由XX研發負責貼片文件更改、升級；
程序編輯錯誤，由駐廠NPI、質量督促外協廠進行檢討并修正；
鋼網開孔方式導致工藝異常的處理
XX外發的貼片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL為鋼網加工文件，是外協廠開鋼網的原始參考資料，用于開鋼網時作位置參考和焊盤形狀參考，具體的鋼網開孔方式(尺寸、形狀)由外協廠自決處理；
當鋼網開孔方式導致工藝異常時，需駐廠NPI知會外協廠給予解釋,同時以郵件的形式反饋給SMT工藝工程師進行評估；
如果是貼片文件錯誤導致鋼網開錯，則由研發負責文件更改、升級，駐廠NPI負責督促外協廠根據升級文件重新開鋼網；
如果是外協廠因技術失誤導致鋼網開錯，所產生的質量問題，由PQE負責處理；
輔助治具導致工藝異常的處理(載具\點膠\夾具)
外協廠負責輔助治具的打樣、調校，XX工程負責輸出具體需求和評估意見，PQE負責處理導致的質量問題；

3.工藝異常投訴的處理流程
針對工藝異常投訴事件，需質量、工程、研發協調處理；
工程、研發負責工藝異常的原因分析及狀態確認；
質量策劃負責工藝異常投訴的協調、跟蹤、直至異常原因的明確定性；
PQE根據研發和工程的分析結論，責成外協廠提供改善措施，并跟蹤后續生產、直至問題關閉；若需進行外埠第三方驗證，則由PQE負責協調外協廠處理，并提供分析報告；
工藝異常內部投訴的處理流程
研發調試階段投訴工藝異常的處理
先由研發進行功能、信號方面的定性分析，并預留不良樣品（未做過任何維修）和填寫《PCBA焊接異常問題聯絡單》提交給質量策劃，再由質量策劃聯絡工程分析判斷；
后段整機裝配階段投訴工藝異常的處理
由售后負責收集后段信息，PQE負責匯總外協廠生產數據，工程進行分析判斷；
工藝異?？蛻敉对V處理流程
異常信息收集與反饋
售后負責收集、反饋客戶信息，在《客戶投訴處理單》中需詳細描述客戶操作流程（如PCBA狀態、包裝運輸方式、作業方式等），并附上清晰圖片及說明文字；
PQE負責匯總外協廠生產數據,并提供不良樣品（未做過任何維修），聯絡工程和研發進行分析；
異常原因分析及處理
PQE組織會議，判定客戶投訴的理由是否充分，投訴要求是否合理；
如果投訴理由成立，明顯表現為工藝異常導致的客戶投訴問題,由PQE負責督促外協廠檢討并提交后續改善方案，工程負責改善方案的確認；
如果投訴理由不充分，異常原因比較模糊，需由質量策劃知會研發先進行功能、信號方面的定性分析，并填寫《PCBA焊接異常問題聯絡單》；工程根據《PCBA焊接異常問題聯絡單》再進行分析并給出判定結論；
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